De IC-kretsarna som producerades var ungefär 0,25 kvadratmikrometer stora och använde en ny teknik som kallas "Immersion lithography" vilket använder sig av flytande vätska istället för luft mellan skannern och wafern vilket gör att man kan skapa mer precisa kretskort.
UMC håller för närvarande på att ytterligare utveckla 45-nanometerstekniken i Fab 12A som ligger i Tainan Science Park, Taiwan.
This latest achievement demonstrates that UMC's commitment to process technology leadership is stronger than ever. The 45nm node is a challenging technology generation that simultaneously introduces new materials and process modules. We are excited to be among the first companies in the world to produce working 45nm silicon, and are encouraged by the successful results realized for the initial 45nm wafer lots. UMC will continue to build on its 45nm momentum to enhance yields and prepare the technology for adoption by our foundry customers.
Läs pressmeddelandet hos UMC.
